中国超越美国，全球芯片研究会议上夺得第一

中国在芯片设计所提出的论文数字，超越美国成为全球排名第一。根据国际固态电路研讨会（ISSCC）最近公布，中国所入选的论文数字最多，达59篇，占所有研究文件的29.8％。在上一届大会中，中国只有29 篇论文被收录，占14.5%。而美国方面今次只有提交40篇论文，比例从上届的35%下降到20.2%。排名第三、第四的分别为韩国、台湾。台湾今届共有23篇论文入选，为该会议之中表现最好的一次。至于日本、荷兰就并列第五，同样有10篇论文入选。

如以企业计算，韩国Samsung以8篇论文排名第一，Intel、台积电则以8篇与6篇论文排名二、三，台积电仅有2 篇论文入选。日本经济亚洲新闻指，中国近年大力推动半导体研究，当中澳门大学就有15 篇论文入选、北京清华大学与北京大学分别有13篇、6篇论文入选，突显示了中国在芯片领域中日益增加的影响力。