联发科技术创新：领跑智能手机、设备、汽车及连接领域

联发科技（MediaTek），作为全球领先的无晶圆厂半导体公司，每年为将近20亿台连接设备提供动力。在其第13届技术日记活动中，主题为“用未来技术驱动不凡体验”，联发科重申了其推动包括5G、生成式人工智能（Generative AI）、卫星连接、汽车技术、云计算以及5G FWA等未来技术的应用和进步。

联发科最新宣布：Dimensity 9300与8300芯片组

联发科最近宣布了包括MediaTek Dimensity 9300和8300芯片组在内的新产品，这些产品结合了生成式人工智能的能力。联发科的产品组合广泛，涵盖了用于5G智能手机的MediaTek Dimensity系列、用于4G游戏智能手机的MediaTek Helio G系列、用于智能电视的MediaTek Pentonic、用于基于ARM的Chromebook的MediaTek Kompanio、用于智能Wi-Fi 6/6E及Wi-Fi 7解决方案的MediaTek Filogic、用于物联网的MediaTek Genio，以及用于创新汽车技术的MediaTek Dimensity Auto等。

技术讨论亮点

智能手机：MediaTek Dimensity旗舰系列包括Dimensity 9300、9200+、9200、9000+、9000等，高端系列包括Dimensity 8300、8300-Ultra、8200、8100、8050等。

智能设备：联发科在数字电视、智能音箱、Wi-Fi路由器、基于ARM的Chromebook和其他智能家居产品领域处于市场领先地位。

网络与连接：最近推出的Filogic 860和Filogic 360解决方案提供Wi-Fi 7速度、卓越性能和持续可靠性。MediaTek T750和T830 5G CPE芯片组为家庭和企业提供快速5G连接。

联发科与NVIDIA合作

联发科与NVIDIA的合作将为汽车行业提供一站式服务，设计下一代智能、始终连接的车辆，具备最先进的人工智能、连接和计算能力。MediaTek Dimensity Auto是一系列新的汽车解决方案，包括Dimensity Auto Cockpit、Dimensity Auto Connect、Dimensity Auto Drive和Dimensity Auto Components，以促进智能汽车技术的创新。

联发科利用Meta的Llama 2

联发科旨在构建一个完整的边缘计算生态系统，专注于加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备上的AI应用开发。

5G卫星NTN

联发科的基于3GPP标准的5G非陆地网络（NTN）解决方案为智能手机和其他设备带来双向卫星通信。由联发科MT6825和Bullitt Satellite Connect驱动的设备包括Cat S75智能手机、Motorola defy 2智能手机和Motorola defy卫星连接。

洞察性讨论

在Anuj Sidharth和Anku Jain的主持下，活动围绕联发科的最新公告和过去五年的转变，以及未来五年的愿景进行了深入的讨论。

Anku Jain表示：“联发科一直走在技术创新的前沿，我们的技术组合展现了无限的可能性。我们不仅在多样化的5G应用案例中处于领先地位，还通过我们准备好的芯片组和与OEM厂商的合作，在AI和生成式AI的集成上铺设了道路。在过去的五年里，联发科在技术转型中发挥了关键作用。展望未来五年，我们期待深入探索下一代技术进步，引领生成式AI时代的领导地位。我们的最新创新展示了我们致力于通过多元化的技术组合提供不凡体验的承诺。”